服務項目 :

1.  Multicharts 金融資料庫平台 ( 股/匯/期/債/貴金屬原物料 ... etc. )  客製化程式設計

2. 電子製造業的貴金屬原料 (金/銀/銅/鉑 ... etc.) 成本分析 與 庫存管理 諮詢服務 

3. 記憶體產品 良率/品質提昇 諮詢服務

4. 半導體 wafer 測試 EDA (engineering data analysis) 系統設計服務

黃金現貨走勢攸關某些電子製造業的生產成本與獲利率 

PCB , Wafer bumping , Package 相關製造廠 與  LCD driver 設計公司 如何善用圖表型態分析,加強對黃金現貨走勢的多空判讀能力 ? 在黃金波段低檔即將完成 W底型態時可多建立庫存 , 在黃金波段高檔即將完成 M頭型態時減少採買數量,降低庫存.    

建立智慧化數據的庫存管理能力, 對公司獲利將有不小的助益 !

半導體 Wafer 測試資料的智慧型數據分析, 可加速提昇產品良率與出貨品質，並降低生產成本與設備投資, 增加公司獲利率.

上圖是西元2000年 LH 任職 華邦 DRAM測試製程部 部經理時 , 運用在 聯電 將近10年的全方位產品工程經驗, 創新開發出當時業界首創的 wafers' 堆疊良率 EDA分析系統, 可清楚容易分辨 測試誤宰 or 半導體製程問題 所造成的低良率 issue ?  上述EDA 系統在當年度就幫華邦多賺約 20億元 (含 良率與測試產能提升 及 減少機台設備採買 ... etc. ) 

ps.  LH 開發出此 wafer EDA 系統 約 5年後, 才有其它廠家模仿跟進.  

LH 幫 UMC 爭取鉅額利潤的證明 

1992年 宣總指派 何部經理 接手整頓memory SBU, 1993年初何部經理開始導入project 管理制度, 指派 LH 擔任第一顆 32K*8 high speed SRAM 的 project leader, 開始橫向整合各相關部門 activities ,  1993年2月中旬,何部經理再被指派成立新的事業部, 由陳部經理回鍋負責 memory SBU,  他同意 LH 續任 A75201U(61256CK) 的 project leader , 之後並續任多顆 high speed SRAM 系列產品的 project leader , 1993 ~ 1996 這4年內 LH 負責過的 8K*8 / 32K*8 / 64K*32 高速SRAM 產品的累積獲利可能超過 100億元 ! 

好的 Project 制度 , 仍需選對人當 project leader 才能主動 push 各相關部門做好 良率/品質/產量/交期 ... 相關的 activities , 幫公司爭取鉅額利潤 !

聯電 1995 年 eps 10元, 創歷史新高紀錄的關鍵

1995年中的某天, LH 的直屬二級主管請假, 他的助理通知LH 代表周經理參加劉總經理召開的測試機台採購會議(在場好像還有2位副總與 FAB 及 PED 的 一級與二級主管, memory SBU 只有LH 這位小 leader 代表出席).

TE2 陳經理報告過後,  ....... , LH 力陳 FAB測試部門 (TE2)原擬採購的 G2 機台量產能力有疑慮, 當前它只有 1 die 測試, 號稱 2-dies 的測試能力尚未 approve 通過 , 而 momory SBU 的工程機台 Advantest T5361 都已可做 4-dies 測試,  而競爭廠家華邦都已用 Advantest T5335P 的 8-dies( per head) 量產測試, 而 1 台T5335P 有 2 heads , 而 G2 是 single head , 所以它的量產能力只達 T5335P 的 1/16 ~ 1/8 , 所以我們如要32K*8 High speed SRAM 出貨順暢, 就應該採購 T5335P 而非 G2. 

劉總再問 PED 簡經理, PED提出要採買一台RD測試機台是要選 G2 or T5335P ? 簡經理回答說 同 LH  建議的機台 .

最後劉總經理拍板定案說, 既然TE2 採購的量產機台是要測 memory SBU 的產品, 那就將 G2 改成 memory SBU ( LH ) 指定的機台 T5335P .....

所以量產機台採購案就因 LH 用數據說話 , 就由G2 改為 T5335P.  而新採購量產機台尚未進來前, LH 就已先規劃好將 SBU 的 2台工程測試機台在晚上與假日借給 TE2 量產測試 32K*8 high speed SRAM, 增加出貨量.

 因此 UMC 始能在 1995 的 eps 達到 10元 的歷史紀錄 (目前尚待打破).

( ps. 倘若不是 LH 的努力讓 TE2 採購量產機台由 G2 改為 T5335P, 並提早規劃讓 2台工程機台在晚上與假日支援TE2量產, 那麼 UMC 同仁在 1996 年中領到 1995年獲利的員工股票分紅可能會少15% 以上也說不定咧 ? )  

聯電 1996 年 4M DRAM 從無到有 導入量產成功的關鍵 

1995年底 LH 主動申請轉調新成立的 DRAM 小組, 短短6個月內從無到有建立後段測試量產制度,將 Alliance 授權的4M DRAM 導入量產達到月出貨量 100萬顆的里程碑.

A.   LH 請 台晶 的好朋友給一份 DRAM wafer-sorting 的 sample program 轉給 測試工程師 study 逐步建立UMC 量產的 wafer 測試程式.

B.    LH 與 KES-ROOD (科儀路得)的台灣業務最高主管郭副總達成合作協議, 請原廠派一位孰悉DRAM 測試的工程師協助 4M DRAM 在 Advantest T5363(?) 上建立 FT 量產測試程式, 並請 KES-ROOD 外籍工程師協助將幾個主要 failure mode 項目的測試內容與條件給 LH 再轉給 DRAM SBU 謝姓工程師在 Mosaid 3480 上重建工程測試程式, 方便內部工程debug 驗證 ...